联华电子拥有先进的承包生产技术，可以支持先进的片上系统（SOC）设计，其中包括 0.13 微米 (micron)铜互连、嵌入式 DRAM、以及混合信号/RFCMOS。此外，联华电子是利用 300mm 晶圆进行芯片生产的领导厂商，目前拥有三间 300mm 晶圆芯片制造厂，其中包括台湾的 Fab 12A制造工厂、设在新加坡的与Infineon Technologies合资的 UMCi （定于 2003 年中期试产）、以及也设在新加坡的与 AMD 合资AU Pte. Ltd. 公司建设的芯片制造厂（定于 2005 年落成并投入生产）。这三间芯片制造厂均设于重要的战略位置，可为世界各地的客户提供服务。