• 品牌介绍
    广东华冠半导体有限公司是一家专业从事半导体器件的研发,封装、测试 和销售为一体的高新技术企业。公司建立了国际进水平的半器件和集成电路封测生产线,有丰富半导体器件的设计、封装、测试行业经验和技术。目前产品有电源管理,放大器,接口与驱动芯片,存储器,逻辑器件,产品主要应用于网络通讯、汽车电子,工业控制、开关电源、智能家用电器,安防,医疗仪器等领域。 HGSEMI品牌是华冠公司自主品牌,自主品牌更有利于我们对客户的服务,推动公司的发展,成为中国半导体产业领先制造和服务商! 公司秉承“客户第一、互动双赢”的经营信念,竭诚与广大客户建立长期互惠合作关系,共创行业美好未来。
  • 主营产品
    IC 集成电路
  • 联系方式
    13631507711
    深圳市龙岗区布吉镇布澜路赛兔数码科技园7栋
型号 品牌 封装 批号 数量 操作
NM74C922N HGC DIP 2018 3000
LM385M3-1.2/TR HGC SOT23 19+ 103000
LM4890MMTR HGSEMI MSOP8 20+ 32000
LM385M3-2.5/TR HGSEMI SOT23 19+ 3000
LM385DR-2.5 HGC SOP-8 19+ 45000
LM385M-2.5/TR HGSEMI SOP-8 2020+ 65000
LMC7111AIM5/TR HGC SOT23-5 2020 12000
LMV772MMTR HGSEMI MSOP8 18+ 2707
LM385M-1.2/TR HGSEMI SOP-8 2020+ 5000
LM4890M/TR HGSEMI SOP8 20+ 15000
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