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芯片测试服务

芯在线拥有CP和FT相关的软硬件开发能力。尤其是通过测试工程师和DFT工程师的紧密合作,我们在项目开始阶段就考虑到测试的解决方案,并且能够迅速解决测试程序debugging过程中出现的各种问题,保证高覆盖率和经过充分调试的程序按时进入量产。

产品良率的改善和提高始终是产品工程师的工作目标,通过专业分析工具,对WAT数据、针测数据和成测数据进行综合分析,并结合必需的失效分析手段,提供改进建议,和工厂的产品工程师一起提升良率。

提供完整的IC测试解决方案,如:IC测试方案制定、IC测试线路板设计与制造、IC测试程序开发、ESD/EOS/LU检测、产品可靠性试验(HTOL/HAST/BHAST)、失效分析验证(FA)、测试机时租赁等。

IC测试程序开发整合服务

1)测试机及封测厂的选定;

2)工程及量产测试方案制定;

3)Load Board线路板原理图设计/制造;

4)Probe Card设计、制造;

5)CP/FT  ATE测试程序开发;

6)量产维护,良率提升。

 

ESD/EOS/LU检测

1) 测试设备采用全球ESD领先品牌 Thermo Keytek 之MKx及Orion2 HR系列机台,完美解决高阶Process之Trailing Pulse/Pre-voltage Rise等,在业内率先实现CDM Waveform实时量测及IV量测前后自动比对功能,方便客户Debug;

2) 完善的实验室ESD Control,保证测试品质;

3) 测试产品封装包含DIP、(T)QFP、QFN、MLF、BGA、CSP、Module等,BGA/CSP Universal Socket涵盖0.35/0.4/0.566/0.65/0.8/1.0/1.27等,现有测试公板/Socket近200种;

4) 测试涵盖国际/国内规范,包含消费类电子、汽车电子(AEC)、军标(MIL)。

 

产品可靠性试验(HTOL/HAST/BHAST)

1) 实验室依照ISO9001体系建制,为客户提供全天候24hrs全年不间断服务;

2)试验项目包含高温工作寿命试验(HTOL)、偏压寿命试验等,业内率先实现试验前后厂内FT测试,真正实现从BIB到ATE之完全解決方案(Total Solution);

3)工作寿命试验(Operation Life Test)

试验条件:TEMP:125 ℃ or 150 ℃or Define
验证时间:24、168、504、1000、2000小时

4)Incal:

2 sets Onbox/Shasta (16+24slots)

5)偏压寿命试验(Bias Life Test)

设备能力: Bias:0-100 V,Temp: Max +250℃

6)HAST:

双Chamber,2段装载型,46L*2
+105.0℃ ~+ 142.9℃及75~100%RH控制
压力范围:0.020~0.196MPa(Gauge)

 

失效分析验证(FA)

1)针对客退/客诉样品(RMA)、失效样品提供FA分析之服务,可在上海联合实验室里提供服务,包含:RMA 样品电性侦测(IV Curve)、Decap、Delayer、磨片、 Cross-Section、EMMI 、 SEM观察等。

2)可协助更精细(40nm以下)的FA相关分析(Dual Beam-Helios660;TEM FEI/JEOL)以及FIB电路修改(V400ACE)。

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